跑象棋软件用12900k还是5950x（12900k 还是5950x）

自amd在2020年11月发布zen 3架构的锐龙5000系列处理器后，amd就没有在桌面市场上进行大规模的升级了，当时这处理器发布的时候对手还是10代酷睿，现在13代酷睿都快来了。其实按原本的计划，其实去年amd还有个zen 3+架构的锐龙6000处理器的，但后来计划变动被取消了，直接全力打造新一代zen 4架构和am5平台，也就是现在的锐龙7000系列桌面处理器。

锐龙7000系列桌面处理器是amd桌面平台近年来最大的一次变动，除了cpu架构升级外，它还改用了全新的am5平台，支持pci-e 5.0和ddr5内存，由于cpu接口从socket改成了lga，所以不存在任何向前兼容的可能，新平台将会是amd新时代的一个起点，amd承诺会为新平台提供支持至少到2025年。

本文是锐龙9 7950x和锐龙9 7900x两款高端处理器的评测，想看锐龙7 7700x和锐龙5 7600x两款主流级产品的话请点击这里。

来看看最新的锐龙7000处理器

锐龙7000系列处理器首先外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同，am5平台将采用lga 1718接口，cpu背面再也没有针脚，现在cpu需要采用扣具固定，不过散热器是兼容现有的am4的，至少不用换散热器。

新的am5处理器在尺寸上其实和am4是一样维持在40*40mm的，比intel 12代酷睿小一点，比11代大，顶盖的尺寸也没变，但由于变成了“八爪鱼”的形状，再加上四周的边缘明显矮了一级，处理器顶盖和散热器的接触面积要比上代小了一圈。

am5处理器改用了lga接口，再加上amd把电容都放到处理器正面，所以am5处理器的背面非常光滑。

am5处理器的pcb厚度和am4是一样的，但顶盖厚度明显增加，装到主板上后底座到cpu顶盖厚度是7.6mm没变化，所以am4的散热器扣具可以继续沿用。

由于锐龙7000系列处理器改用了lga接口，所以处理器上面现在多了两个防呆口，位于处理器的上下两条边上，防呆点位于处理器中轴靠左的位置，处理器左上角的三角箭头也和插座上的三角箭头对应，提示用户处理器的正确安装方向。

其实最简单的方法是看处理器的文字，正确安装时它们应该和cpu扣具上的文字平行：

锐龙7000系列处理器简介

全新的zen 4架构较zen 3架构ipc提升了13%，而锐龙7000系列桌面处理器采用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7ghz，比锐龙5000系列高了800mhz之多，两者加起来让锐龙7000处理器的单线程性能提升了29%之多。

13%的ipc提升是在4ghz同频下8核16线程的zen 4和zen 3运行多个测试对比出来的

在zen 4架构的改进里面，对这13% ipc提升贡献最大的是新前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的l2缓存。

和锐龙5000系列处理器相比，锐龙7000处理器可带来29%的游戏性能提升，可为创作者带来44%的运算性能提升，能耗比提升28%。

锐龙9 7950x和锐龙9 5950x在同功率情况下的性能对比，在tdp 65w时新处理器的性能提升了74%，105w时有37%，170w则有35%的性能提升，新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。

得益于台积电新的5nm工艺，zen 4的cpu内核虽然l2缓存容量较上代翻了一倍，但核心+l2缓存的面积依然比zen 3缩小了18%，每个核心面积只有3.84mm2，和alder lake的p-core相比，zen 4每个内核的大小几乎只有golden cove的一半面积，可见amd在芯片尺寸上确实有优势，在一定程度上降低了制造成本。

zen 4的ccd芯片面积是70mm2，晶体管数量是65亿，而采用台积电7nm工艺生产的zen 3 ccd芯片面积是80.7mm2，晶体管数量是41.5亿，晶体管数量比zen 3增加了56.6%，而芯片面积缩小了13.3%，新工艺的进步确实非常大。

锐龙7000处理器所用的iod也换了新的，zen 4搭配的iod采用台积电6nm工艺生产，芯片面积是122mm2，晶体管数量是34亿，而zen 2和zen 3所用的iod是gf的12nm工艺，芯片面积125mm2，内部有20.9亿个晶体管，芯片面积略微缩小的情况下晶体管数量增加了62.7%。

虽然ccd和iod都变了，cpu的外形也改了，但里面的封装方式和zen 2与zen 3没太大区别，一个cpu内包含一或两个ccd合一个iod，相互之间采用infinity fabric总线连接，上行带宽32b每周期，下行带宽16b每周期，从这点就能看出ccd和iod之间的通信接口没变，所以用zen 4的ccd搭配am4的iod可能是可以实现的。

新的iod的内存控制器频率（uclk）不再与if总线频率（fclk）1:1绑定，对于锐龙7000系列来说，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具体情况后面讲ddr5内存时再说。

锐龙7000系列处理器规格一览

和当年锐龙5000系列刚上市时一样，这次amd首批推出的锐龙7000系处理器只有四款，核心数量也是和当时一样的，16核32线程、12核24线程、8核16线程、6核12线程，分别是锐龙9 7950x、锐龙9 7900x、锐龙7 7700x和锐龙5 7600x，和锐龙5000系唯一的区别就是现在先出了锐龙7 7700x而不是锐龙7 7800x，原因嘛，amd说根据他们调查，消费者更喜欢购买*700x的型号，所以这次就先出锐龙7 7700x了。

锐龙9 7950x，16核32线程，基础频率是4.5ghz，最大加速频率达到5.7ghz，tdp 170w，售价5499元；
锐龙9 7900x，12核24线程，基础频率是4.7ghz，最大加速频率达到5.6ghz，tdp 170w，售价4299元；
锐龙7 7700x，8核16线程，基础频率是4.5ghz，最大加速频率达到5.4ghz，tdp 105w，售价2999元；
锐龙5 7600x，6核12线程，基础频率是4.7ghz，最大加速频率达到5.3ghz，tdp 105w，售价2249元；

这四款处理器均没有配备原装散热器，amd推荐两款170w的锐龙9处理器搭配240以上的一体式水冷散热器，而两颗105w的处理器则建议搭配塔式风冷使用。

zen架构的进化历程

2017年amd推出了初代zen架构，对比之前amd的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更，ipc提升幅度高达52%，放弃物理多核模块化设计，回归传统的smt同步多线程架构，首次引入ccx最小cpu计算单元这概念，每个ccx里面有4个核心，并且配备8mb l3缓存，每个die上最多两个ccx，并引入precision boost与xfr技术。

2018年推出的zen+可以说是zen架构的小改，改善了缓存与内存延迟，工艺从14nm升级到12nm，所以最大频率能从4ghz提升到4.35ghz，precision boost与xfr也升级到第二代，允许更多线程同时提升到更高的频率，不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升两个线程。

2019年推出的zen 2架构改进就非常之大了，改用台积电7nm工艺，最高频率能达到4.7ghz，依然是4核ccx，但cpu的结构大改，采用mcm多芯片封装，内部被分为了ccd以及iod两个部分，每块pcb上最多可安装一个iod和两个ccd，这样的设计让单个cpu的核心数量从8核翻倍到16核，但由于内存控制器安放在iod内，所以内存延迟明显增加，为了弥补，每个ccx内的l3缓存翻倍到了16mb，内核方面，浮点单元位宽从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行avx-256指令的效率，所有的改进加起来让ipc提升了15%，此外zen 2架构也是首款支持pci-e 4.0的消费级处理器。

2020年，amd推出zen 3架构，它采用更为成熟的7nm工艺，ccx进行了大改革，把但单个ccd内原来两个独立的4核ccx合成一个8核ccx，两组16mb l3缓存也同一成一块32mb的l3缓存，ccx内部总线也从xbar变成环形总线，这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，zen 3架构与zen 2相比ipc提升高达19%，频率也有所增加。

2022年，最新的zen 4架构改用了全新的am5平台，带来了ddr5内存与pci-e 5.0，核显整合进iod内部，现在所有锐龙7000处理7器都带核显了，采用了台积电5nm工艺，最高频率大幅涨至5.7ghz，每核心l2缓存容量从512kb翻倍到1mb，并且加入了对avx-512指令集的支持，ipc代与代之间增长达13%。

zen 4内核的改进

amd zen 4架构的改进点包括分支预测改进、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点寄存器文件、核心拥有更深的缓冲区、新增支持avx-512指令集、读取与存储系统改良、每核心的l2缓存容量从512kb翻倍到1mb，保持8-way不变。

前端

zen架构的每一次升级amd都会对其分支预测器进行改良，这次zen 4架构也对分支预测进行升级，现在每频率周期可以进行两次分支预测，l1分支目标缓冲区从1k增加到1.5k，扩大了50%，l2分支目标缓冲区也从6.5k增加到7k。操作缓存从4k条目扩展到6.75k条目，扩大了68%，现在每周期可以从操作缓存取9条宏操作，和zen 3架构相比每周期增加了1条。

执行单元

zen 4架构的重新排序缓冲区从上代的256条目扩大到320条目，增大了25%，并且扩大了整数/浮点寄存器文件 ，整数寄存器文件从192条目增加到224条目，浮点寄存器文件从160条目增长到192条目，核心缓冲区 从256条目增加到320条目，而每周期10个整数和6个浮点的处理能力和zen 3是一样的。

读取与存储系统

zen 4内核的读取队列扩大了22%，减少了缓存缓存端口冲突，l2 dtlb从2k增加到3k，扩大了50%，其他方面基本都是继承zen 3架构。

缓存改动

zen 4架构改动最明显的一点就是每个内核的l2缓存容量从512kb翻倍到了1mb，直接增加了内核的命中率，减少内核从l3缓存和内存的读写次数，进而降低整体延迟，提升处理效率 ，但l2延迟从12个周期增加到14个周期，l3延迟也从46个周期增加到50个周期。

新增avx-512支持

zen 4内核的另一大变化就是支持avx-512指令集，包含avx512f、avx512dq、avx512_ifma、avx512cd、avx512bw、avx512vl、avx512_vbmi、avx512_vbmi2、gfni、avx512_vnni、avx512_bitalg、avx512_vpopcntdq、avx512_bf16这些子集。

此外amd的avx-512实现方法和intel不一样，intel在处理器内核里面构建了一个真正的512位宽的simd单元来执行avx-512指令，而amd没有，zen 4将使用256位simd用两个时钟周期来执行avx-512指令，这样做的好处就是不用花费额外的晶体管，运行avx-512指令时所产生的功耗与发热与运行avx2时应该是一样的，所以也不需要像intel处理器那样降频执行。

全新am5平台

am4和am5平台最明显的区别就是cpu接口从socket 1331变成了lga 1718，cpu的尺寸还是40*40mm没变，但针脚数量变多了；平台支持的内存也从ddr4变成了ddr5；cpu提供的pci-e通道数量从24条增加到28条；视频输出接口数量从3个增加到4个，其中三个还能做成全功能usb type-c口；cpu提供的usb接口数量增加到5个，其中有3个usb 3.2 gen 2可以造成全功能type-c口，新增一个usb 2.0口。

新iod扩展能力还是很强的，它一共有28条pci-e通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是m.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成usb4接口，也可以继续做成m.2口。

还有4条是用来连接fch芯片的，虽然iod这边是可以提供pci-e 5.0 x4，但fch那边仅支持pci-e 4.0，所以接口带宽和x570主板一样只有pci-e 4.0 x4，不过这样也给以后升级fch提升带宽留了后路，毕竟iod可能会用在多代产品里面。

amd把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的iod里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外usb bios flashback功能也整合到iod内了，官方直接支持无内存情况下更新bios，当然主板是否会提供还得看板厂。

iod内部整合了rdna 2架构的核显，只有两组cu，总计128个流处理器，频率最高可达2200mhz，这核显只是给cpu提供基本的显示输出能力，性能肯定和那些专用apu相距很远，不过它的多媒体引擎和其他rdna2 gpu是没区别的，支持h.264和h.265视频的编码，支持av1、vp9、h.265、h.264视频的解码，支持hdmi 2.1和displayport 2.0。

而amd的600系主板设计有点复杂，b650/b650e上只有一颗fch，和往常的主板设计没啥区别，这颗fch上有16条pci-e通道，当中4条是pci-e 3.0，但它们与sata 6gbps口共享通道的，在b650/b650e主板上它们基本上都会变成4个sata 6gbps口，剩下12条是pci-e 4.0，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的。

芯片一共可提供6个usb 3.2 gen 2，其中有两个是可以合并为一个usb 3.2 gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定，usb 2.0接口也有6个。

而x670/x670e主板上两颗fch芯片是以菊花链的方式和iod相连的，主fch还得动用4条pci-e 4.0去连接副fch，实际可用12条pci-e 4.0，usb接口数量则是b650的两倍。

总结一下，b650的fch一共可提供8条pci-e 4.0，4个sata 6gbps口，6个usb 3.2 gen 2或1个usb 3.2 gen 2*2加4个usb 3.2 gen2，6个usb 2.0。而x670/x670e的fch一共可提供12条pci-e 4.0，至于sata口方面，华擎是有8个sata 6gbps口的板的，其他板厂多少是6个，也就是说还有两条pci-e 3.0通道可用，一共12个usb 3.2 gen 2口或2个usb 3.2 gen 2*2加8个usb 3.2 gen 2，12个usb 2.0。

ddr5内存与expo

全新的am5平台全面转向支持ddr5内存，锐龙7000支持jedec标准的ddr5-5200内存，但amd还推出了expo内存超频技术，类似intel的xmp 3.0，用户直接在bios里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到6400mhz，配合低延迟的ddr5内存的话能让内存延迟降至63ns。

对于锐龙7000系列处理器来说，ddr5内存的最佳频率是6000mhz，通过expo支持优化的ddr5-6000内存将提供最佳性能和最低延迟。

锐龙7000处理器的默认fclk频率是1733mhz，这是使用5200mhz内存时的情况，此时uclk和mclk的频率都是2600mhz，也就是说fclk与uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk让其保持在auto状态即可，它会随内存频率自动变换，比如ddr5-5300内存的话fclk会变成1767mhz，如果使用6000mhz的内存时fclk会提升至2000mhz。

根据amd的规范，使用高于ddr5-6000的内存时，uclk和mclk的比率就会变成1:2，而fclk也会脱离此前的规则，会根据内存频率自动在1850~2100mhz范围内变动，当然实际情况得看板厂bios是怎样设置的。

会有来自15个不同的内存厂商推出支持amd expo技术的ddr5内存

测试平台与说明

本文测试的是16核的锐龙9 7950x与12核的锐龙9 7900x，那么对比的对象自然是上代同样核心数量的的锐龙9 5950x和锐龙9 5900x，以及对手的酷睿i9-12900k。am5平台使用华硕 rog crosshair x670e hero主板，am4平台则使用华硕 rog crosshair viii formula，而intel的12代酷睿则使用华硕 rog maximus z690 extreme主板，

所有平台均使用华硕rog strix 飞龙ii 360一体式水冷散热器，am5和12代酷睿均使用ddr5-6000 cl30 16gb*2内存，而am4平台则使用ddr4-3600 cl16 16gb*2内存，显卡使用radeon rx 6900xt。

cpu缓存与内存测试

锐龙9 7950x在换用ddr5内存后由于内存控制器和内存频率依然保持1:1的比例，所以内存延迟并没有明显增加，甚至比酷睿i9-12900k更低，内存带宽和使用ddr4的锐龙9 5950x有明显提升，但和酷睿i9-12900k有差距，可能是受限于ccd和iod之间的if总线传输率。

得益于zen 4架构的频率大幅提升，锐龙9 7950x的各级缓存带宽都比锐龙9 5950x有很明显的提升，l1和l2缓存的延迟变化不大，l3缓存的延迟略微降低，由于amd zen架构的l3缓存频率是和cpu一样的，而intel酷睿处理器的l3缓存则是跟ring频率的，但ring的频率要比cpu内核频率低，所以酷睿i9-12900k的l3缓存延迟明显比两颗锐龙处理器要高，带宽也低不少。

锐龙9 7950x

锐龙9 5950x

酷睿i9-12900k

这次我们使用了sandra的处理器多内核效率来测试cpu的内核延迟，测试的是核心到核心间的延迟，不包括虚拟核心，可以看得出，得益于频率的提升，锐龙9 7950x不论是同ccd内的核心通信延迟还是跨ccd的通信延迟都明显比锐龙9 5950x要低，特别是跨ccd的通信延迟降低非常明显。

而酷睿i9-12900k由于环形总线比较长，再加上总线的频率和内核频率不是同步的，所以延迟表现并不如zen 4的ccd内延迟表现，但要比跨ccd之间通信延迟低，可以看得出的是p-core之间的通信延迟还是比较低的，但e-core的通信延迟比较高，而且同族簇的e-core虽然共享l2缓存，但相互之间通信很明显还是得走环形总线。

基准性能测试

测试使用的软件版本是sandra 2021.12.31.104，它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力， 最新的锐龙7000处理器较上代提升非常的大，整数能力基本上直接翻了一倍，浮点性能提升也非常大，这代12核的锐龙9 7900x都比上代16核的锐龙9 5950x要强了，不管是整数还是浮点性能它都比对手的酷睿i9-12900k强得多，而核心数更多的锐龙9 7950x就更不用说了。

而处理器多媒体测试两颗zen 4架构的锐龙7000处理器跑的是avx-512，而其他处理器则是用avx2和fma指令集，两个锐龙7000处理器比同核心数量的锐龙5000不论整数还是浮点性能都 有50%左右的提升，酷睿i9-12900k在这项测试里面连锐龙9 5950x都比不过，更别提两颗新的锐龙7000了。

superpi是一个完全比拼cpu频率的测试，是单线程的测试， 由于频率大幅提升，两颗锐龙7000处理器计算所需时间都比上代产品更短，均比酷睿i9-12900k更快。

wprime的测试intel的12代酷睿处理器是在windows 10系统下跑的，该测试在windows 11下会被判断为后台程序全都交给e-core运行，单线程测试两颗锐龙7000处理器均比锐龙5000处理器用时缩短36%左右，比酷睿i9-12900k快不少，多线程方面的测试结果其实也差不多，这代12核的锐龙9 7900x都比上代16核的锐龙9 5950x要快20%，而酷睿i9-12900k其实还跑不过锐龙9 5950x。

国际象棋测试由于最多只能测试16个线程，所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个zen 4架构的锐龙7000处理器单线程性能都比上代产品提升了20%以上， 酷睿i9-12900k在这测试里面和锐龙5000处理器差不多。

dolphin是一款对应任天堂游戏主机gamecube和wii的模拟器，测试使用的是dolphin 5.0 benchmark，这是一个纯粹的单线程测试，可见两颗锐龙7000处理器较上代产品有非常大的性能提升，和对手相比的话，酷睿i9-12900k刚好夹在锐龙9 7950x和锐龙9 7900x中间，由于差距过小所以可以看作这三者性能相当。

7-zip使用内置的benchmark测试，这测试本身就是zen 3的强项，即使用ddr4内存也比使用ddr5内存的酷睿i9-12900k更强，到了最新的zen 4有了进一步的性能提升，代与代之间的性能提升大致30%。

3dmark cpu profile测试可以测试cpu在不同线程下的性能表现，这测试单线程、双线程与最大线程的结果没啥问题，但4到16线程的结果就很奇怪，特别是8线程和16线程，zen 3和zen 4架构的12核与16处理器不应该在这两个线程负载下表现如此相近，如果线程分配是优先使用物理核心的话，8线程的时候锐龙9 7900x就会出现跨ccd的线程调度，如果是优先使用同一ccd的话此时它会占用两个虚拟核心，无论如何此时都不应该和锐龙9 7950x表现差不多的，16线程两者性能相同就更难理解了。

创作能力测试

x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次我们使用了新版本的benchmark，它能更好的支持avx 2指令集，此外x264的测试还支持avx-512。在x264的测试中，两颗锐龙5000处理器性能其实是比酷睿i9-12900k要低的，但最新的锐龙7000处理器即使是12核的都要比对手强不少。x265测试的测试结果也类似，新一代zen 4架构处理器比上代性能提升有40%之多。

corona renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3ds max以及maxon cinema 4d等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立benchmark，在该测试里锐龙9 7900x也超越了上代旗舰锐龙9 5950x，而同是16核的锐龙9 7950x性能比锐龙9 5950x高了35%。

pov-ray是由persistence of vision development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了benchmark程序。在单线程测试里面我们能够看到锐龙7000处理器的性能较锐龙5000提升了20%之多，超过了酷睿i9-12900k，多线程性能锐龙9 7950x更是比锐龙9 5950x提升了50%之多，锐龙9 7900x比锐龙9 5900x也有34%的提升。

v-ray是由专业的渲染器开发公司chaosgroup开发的渲染软件，是业界最受欢迎的渲染引擎，其内核可应用在3dmax、maya、sketchup、rhino等多个软件内，测试使用的是官方benchmark。 在这个测试里面锐龙9 5950x和酷睿i9-12900k表现差不多，而锐龙9 7900x则比他们性能高17%，而锐龙9 7950x则高出55%之多，多线程性能非常强。

blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案， 测试使用官方的benchmark工具，软件版本是3.3.0。酷睿i9-12900k在这测试里面和锐龙9 5950x打得有来有回，但对上锐龙9 7900x就彻底没得打了，至于锐龙9 7950x性能更是完全碾压。

cinebench使用maxon公司针对电影电视行业开发的cinema 4d特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3d内容创作，而cinebench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，r20与r23的差别其实不算大，主要区别是r20的默认测试是只渲染一次，而r23则是最低渲染10分钟。从测试结果来看，两颗锐龙7000处理器的单线程性能和酷睿i9-12900k差不多，但多线程性能都比它强，特别是16核的锐龙9 7950x。

ul procyon的图片编辑测试，会使用photoshop与lightroom两个软件，其实可以把图片修饰测试看作photoshop的结果，而批量处理看作lightroom的测试结果，看总分的话两颗锐龙7000处理器要比上代提升20%以上，表现和酷睿i9-12900k差不多。分开两个测试来看的话，图像修饰测试两颗锐龙7000处理器表现均优于酷睿i9-12900k，但批处理测试里面则是酷睿i9-12900k表现更好。

游戏性能测试

游戏测试为了反映cpu的真实性能，测试全部都是在1080p分辨率下进行的，尽量减少显卡上的瓶颈，不过画质依然是开启最高，支持fsr的游戏都把fsr开到质量或者超级质量模式了，具体的下面图表会标注。

得益于处理器频率的提升以及翻倍的l2缓存，zen 4架构的锐龙7000处理器游戏性能有了很明显的提升，《cs:go》和《看门狗：军团》这两个游戏里面均有两位数的帧数提升，和对手相比的话部分游戏锐龙9 7950x是比酷睿i9-12900k更好的，有些则是对手更强，不过由于双ccd的结构，其实锐龙9 7950x在部分游戏里面的表现其实还不如锐龙7 7700x，当然了目前amd游戏性能最强的应该还是锐龙7 5800x3d，大家可以期待一下未来的锐龙7000x3d处理器。

温度与功耗测试

在功耗测试方面，我们使用专用的设备直接测量主板上cpu供电接口的供电功率，但也会给出软件记录的cpu package功耗数据，虽然cpu的供电主要来源是cpu供电接口，但我们也发现有一小部分是来自24pin接口的。
此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上cpu供电接口的输入功率，并非直接的cpu供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于cpu的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对cpu进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试cpu供电接口的供电功率更有实际意义。
主板的温度保护和功率设置都维持默认值，aida 64 fpu烤机并没有使用avx-512，不过实际我们测试过，锐龙7000处理器在使用avx-512烤机时和使用avx2的温度功耗是完全一致的。

测试时环境温度是26.2℃。

amd这次给两颗锐龙9处理器的tdp加到了170w，功耗明显比上代的锐龙9增加了许多，锐龙9 7950x的cpu package功耗达到了196w，而锐龙9 7900x也有185w，当然这和酷睿i9-12900k的248w比起来不算什么，两颗锐龙7000处理器烤机时的平均频率都高于5ghz，这点可见新工艺确实相当给力。

当然高频的代价就是它们都相当热了，锐龙9 7950x烤机时温度达到了95℃，而锐龙9 7900x有也90℃，在这个温度下，pbo开了和没开基本没差别，你们参考锐龙7 5800x就好了。

对于锐龙9 7950x如此之高的烤机温度，我们也非常好奇，所以打开了hwinfo监控软件的详细页面来看，首先这个处理器在烤机时两个ccd频率是不一样的，一个跑在5.1ghz，另一个跑在5.0ghz，其实锐龙9 7900x也有同样的问题。其次不同核心之间的差异非常大，cpu温度报出95℃的原因就是ccd1里面有两个核心温度都超过了90℃，但其他核心其实都在80℃附近，这两个温度较高的核心频率和电压都没有特别高，为啥这么高温现在还不清楚为什么。

得益于ccd和iod都升级了新的制程工艺，iod也融合了锐龙6000移动处理器的节能技术，锐龙7000处理器的待机功耗和上代产品相比有了明显的下降，但毕竟cpu里面封装了三颗芯片，待机功耗依然比单芯片的处理器要高不少，实际上amd单芯片的处理器待机功耗其实可以很低的，比如锐龙7 5700g、锐龙5 5600g、锐龙5 5500这些，但采用mcm封装的产品待机功耗就要比它们高不少。

由于时间比较紧张，本次测试我们没有测试超频，不过amd刚刚披露了锐龙9 7950x的超频性能预览版，采用一体式水冷能把全核频率推到5.35ghz到5.5ghz，打破了多项超频记录，以后我们会对它做更多测试。

全文总结

其实zen 4和zen 3内核上的变动，远没有当年zen 2升zen 3时变化那么大，但结合新工艺和新的am5平台来看的话，锐龙7000处理器和锐龙5000的变动是非常大的，首先最明显的就是cpu的频率，此前锐龙9 5950x的最高加速频率虽然有4.7ghz，但这只是单核时的情况，全核重载时它的频率只有3.6ghz到3.7ghz，现在锐龙9 7950x的烤机频率就能稳定5ghz，这是质的飞越。

新架构把每个内核的l2缓存翻了一倍，再加上if总线频率与内存控制器频率的脱钩，集合暴涨的频率，让处理器的整体延迟大幅降低，大家可以从上述的单线程测试看出 ，锐龙9 7950x的单线程性能比锐龙9 5950x高出28.8%之多，多线程性能提升更高达45%，而即使是12核的锐龙9 7900x多线程性能依然比锐龙9 5950x高出14%，代与代之间性能提升非常大。得益于整体延迟的降低，游戏里的表现有了明显提升，不过不同游戏里的表现有些差异，有些帧率提升非常明显，有些则差异不大。

cpu迷你天梯榜 （完整cpu天梯榜）

amd这次把avx-512指令集也加入到zen 4处理器上，这指令集虽然在消费级平台的应用很少，但有总比没有的强，amd对avx-512的实现方法也和intel不一样，用256位simd用两个时钟周期来执行avx-512指令，虽然从理论上来说intel那种专用的512位simd效率会高一点，但大家应该清楚intel的处理器在运算avx-512指令时会因为功耗和温度的关系降频，amd的方法不会额外增加处理器功耗和晶体管，是一种比较巧妙的实现方法。

新的am5平台则带来了pci-e 5.0和ddr5内存，新的iod现在可以提供两个直连cpu的m.2接口，新平台的扩展能力非常强，部分高端主板已经开始提供新一代的usb 4接口。cpu接口变成了lga之后很好的解决了我们评测人员的一大痛点，就是此前am4处理器在拆散热器时很容易会连cpu一同拔起来，现在cpu被扣具固定，不会再出现这类问题了，而且am5的散热器是和am4通用的，旧的散热器就可以直接装上去，不像此前intel从lga 1200升级到lga 1700时要更换扣具才行。

锐龙9 7950x的定价是5499元，锐龙9 7900x的定价则是4299元，和锐龙5000系列处理器刚上市的当时相比，锐龙9 7950x的价格低了550元，降幅还是挺大的，而锐龙9 7900x则高了200元，这涨幅可接受，这两个高端处理器就不谈什么性价比了，他们的性能是绝对够强的，锐龙9 7900x的多线程性能就已经比酷睿i9-12900k更强了，而游戏性能方面大家表现接近。

当然了，肯定会有人说锐龙7000系列处理器的对手不是现在的12代酷睿而是即将发布的13代酷睿，新的酷睿处理器性能怎么样现在还不得而知，但13代酷睿会是lga 1700平台最后的归属，未来没有任何升级潜力，但amd的am5平台才刚起步，amd承诺会为新平台提供支持至少到2025年，那边的平台更有潜力这就不用说了吧，所以买一套平台再战三年以上是完全没问题的，在预算紧缩的年代，相比每年都要更换平台来说，amd确实很良心。

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